Shuttle Slim PC DH670V2 , S1700, 2x HDMI, 2x DP , 2x 2.5G LAN, 2x COM, 8x USB, 1x 2.5", 2x M.2, 24/7 Dauerbetrieb, inkl. VESA

Socket LGA1700, Intel H670, 2 x SoDIMM DDR4 max 64GB, 2 x 2.5G LAN, 120W
Verfügbarkeit: 16 auf Lager
Artikelnummer: CI45542
Herstellernummer: DH670V2
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Robuster 1,3-Liter Slim-PC unterstützt Intel Core Prozessoren der 12. und 13. Generation und vier UHD Displays<br>Das Shuttle XPC slim Barebone DH670V2 mit H670 Chipsatz bringt die Performance von Intels 12. und 13. Generation*) der Core Desktop-Prozessoren (Codename "Alder Lake- S" und "Raptor Lake-S") mit Sockel LGA1700 ins kompakte 1,3-Liter Format. Es unterstützt den gleichzeitigen Betrieb von vier Ultra HD Displays über 2x HDMI und 2x DisplayPort. Dual-Intel-2.5G-Netzwerk, vier USB 3.2 Gen 2 und COM-Ports sind ebenfalls vorhanden. Sein flaches Metallgehäuse mit VESA-Halterung, die vielfältigen Anschlussmöglichkeiten und der zuverlässige Betrieb bei bis zu 50 °C Umgebungstemperatur machen das DH670V2 ideal für professionelle Anwendungsbereiche wie zum Beispiel Digital Signage, POS, POI, Spielautomaten, Büro, Gesundheitswesen und Industrie.<br><br>
Robuster 1,3-Liter Slim-PC unterstützt Intel Core Prozessoren der 12. und 13. Generation und vier UHD Displays<br>Das Shuttle XPC slim Barebone DH670V2 mit H670 Chipsatz bringt die Performance von Intels 12. und 13. Generation*) der Core Desktop-Prozessoren (Codename "Alder Lake- S" und "Raptor Lake-S") mit Sockel LGA1700 ins kompakte 1,3-Liter Format. Es unterstützt den gleichzeitigen Betrieb von vier Ultra HD Displays über 2x HDMI und 2x DisplayPort. Dual-Intel-2.5G-Netzwerk, vier USB 3.2 Gen 2 und COM-Ports sind ebenfalls vorhanden. Sein flaches Metallgehäuse mit VESA-Halterung, die vielfältigen Anschlussmöglichkeiten und der zuverlässige Betrieb bei bis zu 50 °C Umgebungstemperatur machen das DH670V2 ideal für professionelle Anwendungsbereiche wie zum Beispiel Digital Signage, POS, POI, Spielautomaten, Büro, Gesundheitswesen und Industrie.<br><br>
Produktspezifikation
AttributbezeichnungAttributwert
Relative Luftfeuchtigkeit in Betrieb10 - 90 %
Gewicht1300 g
Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45)2
ProzessorherstellerIntel
Eingebauter ProzessorNein
Installiertes BetriebssystemNein
ProduktfarbeSchwarz
USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A3
USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anzahl der Anschlüsse vom Typ C1
Unterstützte SpeicherlaufwerkeHDD & SSD
Warentarifnummer (HS)84733080
Ethernet/LANJa
AC Eingangsspannung100 - 240 V
Betriebstemperatur0 - 50 °C
Arbeitsspeicher TypSO-DIMM
GehäusematerialMetall
Gleichstrom-Anschluss (DC)Ja
Anzahl serielle Anschlüsse2
Anzahl der unterstützten Speicherlaufwerke2
Anzahl HDMI-Anschlüsse2
Anzahl der Speichersteckplätze2
WLANNein
RAM-Speicher maximal64 GB
Kopfhörerausgänge1
Anzahl DisplayPort Anschlüsse2
USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A4
Höhe43 mm
Kabelsperre-SlotJa
NachhaltigkeitskonformitätJa
VESA-HalterungJa
Eingebaute GrafikadapterJa
NVMeJa
AC Eingangsfrequenz50/60 Hz
Unterstützte ArbeitsspeicherDDR4-SDRAM
HDMI-Version2.0b
Eingebaute LautsprecherNein
Unterstützte Linux-BetriebssystemeJa
Mikrofon-EingangJa
KühlungAktiv
Breite190 mm
Slot-Typ KabelsperreKensington
DisplayPorts-Version1.4
Unterstützt Windows-BetriebssystemeWindows 10,Windows 11
Speicherspannung1.2 V
SchnellstartübersichtJa
AC-NetzadapterJa
Unterstützte Arbeitsspeichergeschwindigkeit2133,2400,2666,2933,3200 MHz
SpeicherkanäleZweikanalig
Ohne ECCJa
unterstützte Speicherlaufwerksgrößen2.5,M.2 "
Tiefe165 mm
AC-Adapter Ausgangssstrom6.32 A
Grafikkarte-FamilieIntel
Speicherlaufwerk SchnittstellePCI Express,Serial ATA III
Paketgewicht2100 g
Trusted Platform Module (TPM)Ja
Trusted Platform Module (TPM) Version2.0
Stromversorgung120 W
Anzahl von Stromversorgungseinheiten1
Netzkabel enthaltenJa
Treiber enthaltenJa
Anzahl unterstützter Prozessoren1
LED-AnzeigenHDD,Power
ProdukttypMini PC (&lt;= 3L) barebone
Gehäusetyp1,35 l großer PC
Netzteil Ausgangsspannung19 V
ProzessorsockelLGA 1700
BIOS-TypAMI
Panel-Montage-Schnittstelle100 x 75 mm
NetzteiltypExterner AC-Adapter
SicherheitETL, CB, BSMI
Motherboard ChipsatzIntel H670
NachhaltigkeitszertifikateENERGY STAR,ErP
Compliance certificatesBSMI,CB,CE,ETL,Federal Communications Commission (FCC),RoHS