Produktspezifikation
Betriebstemperatur0 - 40 °C
AC Eingangsspannung100 - 240 V
Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45)2
USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A4
Audio Kanäle5.1 Kanäle
Eingebauter Ethernet-AnschlussJa
Eingebauter ProzessorNein
ProduktfarbeSchwarz
UrsprungslandChina
Warentarifnummer (HS)84733080
AC Eingangsfrequenz50 - 60 Hz
LED-AnzeigenJa
Arbeitsspeicher TypDIMM
Unterstützte ArbeitsspeicherDDR4-SDRAM
GehäusematerialAluminium
Anzahl USB 2.0 Anschlüsse4
Breite215 mm
Relative Luftfeuchtigkeit in Betrieb10 - 90 %
Anzahl HDMI-Anschlüsse1
Kopfhörerausgänge1
Speicherspannung1.2 V
Anzahl DisplayPort Anschlüsse2
USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A4
Anzahl der Speichersteckplätze4
Unterstützte SpeicherlaufwerkeHDD & SSD
WLANNein
SpeicherkanäleZweikanalig
SchnellstartübersichtJa
Kabelsperre-SlotJa
Ein-/AusschalterJa
Mikrofon-EingangJa
KühlungAktiv
Anzahl der unterstützten Speicherlaufwerke3
Anzahl der 3,5" Erweiterungseinschübe2
Anzahl der 5,25" Erweiterungseinschübe1
Unterstützte Arbeitsspeichergeschwindigkeit2400,2666 MHz
Gewicht3500 g
RAM-Speicher maximal64 GB
Slot-Typ KabelsperreKensington
Unterstützte Linux-BetriebssystemeJa
NachhaltigkeitszertifikateENERGY STAR
DisplayPorts-Version1.2
SSD-FormfaktorM.2
Paketgewicht4500 g
Anzahl von Stromversorgungseinheiten1
unterstützte Speicherlaufwerksgrößen3.5,5.25,M.2 Zoll
Eingebaute GrafikadapterNein
Speicherlaufwerk SchnittstelleM.2,PCI Express,Serial ATA III
Grafikkarte-FamilieIntel
Treiber enthaltenJa
Stromversorgung500 W
Höhe197 mm
Netzkabel enthaltenJa
SATA III Anschlüsse4
Maximaler Grafikkartenspeicher1000 MB
PCI-Express x16-Slots1
HDMI-Version2.0a
PCI-Express-Slots-Version3.0
LAN-ControllerIntel® I211
PCI-Express x4-Slots1
Menge interner USB 2.0-Anschlüsse2
GehäusetypCube
Unterstützt Windows-BetriebssystemeWindows 10
Tiefe332 mm
Trusted Platform Module (TPM)Ja
BIOS-Speichergröße128 Mbit
NetzteiltypInterne Stromversorgungseinheit
ProdukttypPC barebone
Trusted Platform Module (TPM) Version2.0
Anzahl unterstützter Prozessoren1
Motherboard ChipsatzIntel® H370
SicherheitETL, CB, BSMI
ACPI-Version3.0
Audio-ChipRealtek ALC662
BIOS-TypAMI
ZertifizierungEMI: FCC, CE, BSMI, C-Tick, RoHS, ErP
ProzessorsockelLGA 1151 v2
Kompatible ProzessorenIntel Celeron,Intel Core i3,Intel Core i5,Intel Core i7,Intel Core i9,Intel Pentium G
Intel® Optane™ Memory-bereitJa