Fujitsu PRIMERGY TX1330 M5 Server Tower Intel Xeon E E-2336 2,9 GHz 16 GB DDR4-SDRAM 500 W

Intel Xeon E-2336, 16GB, 8 x 2.5", Intel C256, 4 x USB 2.0, 1 x USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Type-A, 2 x USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Type-A , 1 x USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Type-C, 500W, 26.4 kg
Hersteller: FUJITSU
Verfügbarkeit: Nicht lagernd, bestellbar
Artikelnummer: CE93098
Herstellernummer: VFY:T1335SC030IN
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HOCHGRADIG ERWEITERBAR UND LEISTUNGSORIENTIERT Leistungsstarke Rechenleistung und Arbeitsspeicher für eine hervorragende Leistung bei individuellen und virtualisierten Standard-Workloads. Darüber hinaus eignet sich das Design ideal für die sichere Verwaltung großer Datensätze mit viel Storage (24 x 2,5-Zoll- oder 12 x 3,5-Zoll-Geräte), erweitertem RAID, Dual Gigabit LAN (plus erweiterte Optionen) und Sicherheitsfunktionen (Dreiwegeschloss, TPM 2.0). ERSTKLASSIGE AUFRÜSTBARKEIT Wachsen Sie und Ihr Unternehmen mit 4 PCIe Gen4/3-Steckplätzen (2 x Gen4) für Upgrades (RAID, Netzwerk und Grafik). Ein Rack-Upgrade-Kit ermöglicht zudem einen Scale-Out-Einsatz. M.2-Dual-microSD-Geräte unterstützen einen effektiven Software-Start, während neue USB 3.2 Gen2-Anschlüsse mit hoher Datenrate die Konnektivität verbessern. HALTEN SIE MIT DEN WACHSENDEN EINSATZSZENARIEN SCHRITT Neue hocheffiziente, redundante Netzteile bieten eine verbesserte Zuverlässigkeit und einen geringeren Energieverbrauch trotz umfangreichen Einsatzes. Die Cool-safe® Advanced Thermal Design Technologie sorgt für einen erweiterten Betriebsbereich und eine geringere Geräuschentwicklung. Dies ermöglicht den Einsatz an öffentlichen Orten. EINFACHE VERWALTUNG UND WARTUNG Die iRMC S6- und Fujitsu Infrastructure Manager Suite (ISM) ermöglichen ein effizientes und vereinfachtes Server- und Infrastrukturmanagement und steigern so die Produktivität von IT-Administratoren. Das Design umfasst zudem hot-plug-Komponenten und bietet einen schnellen Zugriff auf wichtige Komponenten, um eine einfache Wartung zu ermöglichen.
HOCHGRADIG ERWEITERBAR UND LEISTUNGSORIENTIERT Leistungsstarke Rechenleistung und Arbeitsspeicher für eine hervorragende Leistung bei individuellen und virtualisierten Standard-Workloads. Darüber hinaus eignet sich das Design ideal für die sichere Verwaltung großer Datensätze mit viel Storage (24 x 2,5-Zoll- oder 12 x 3,5-Zoll-Geräte), erweitertem RAID, Dual Gigabit LAN (plus erweiterte Optionen) und Sicherheitsfunktionen (Dreiwegeschloss, TPM 2.0). ERSTKLASSIGE AUFRÜSTBARKEIT Wachsen Sie und Ihr Unternehmen mit 4 PCIe Gen4/3-Steckplätzen (2 x Gen4) für Upgrades (RAID, Netzwerk und Grafik). Ein Rack-Upgrade-Kit ermöglicht zudem einen Scale-Out-Einsatz. M.2-Dual-microSD-Geräte unterstützen einen effektiven Software-Start, während neue USB 3.2 Gen2-Anschlüsse mit hoher Datenrate die Konnektivität verbessern. HALTEN SIE MIT DEN WACHSENDEN EINSATZSZENARIEN SCHRITT Neue hocheffiziente, redundante Netzteile bieten eine verbesserte Zuverlässigkeit und einen geringeren Energieverbrauch trotz umfangreichen Einsatzes. Die Cool-safe® Advanced Thermal Design Technologie sorgt für einen erweiterten Betriebsbereich und eine geringere Geräuschentwicklung. Dies ermöglicht den Einsatz an öffentlichen Orten. EINFACHE VERWALTUNG UND WARTUNG Die iRMC S6- und Fujitsu Infrastructure Manager Suite (ISM) ermöglichen ein effizientes und vereinfachtes Server- und Infrastrukturmanagement und steigern so die Produktivität von IT-Administratoren. Das Design umfasst zudem hot-plug-Komponenten und bietet einen schnellen Zugriff auf wichtige Komponenten, um eine einfache Wartung zu ermöglichen.
Produktspezifikation
AttributbezeichnungAttributwert
USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A1
Verkabelungstechnologie10/100/1000Base-T(X)
Prozessor-Taktfrequenz2.9 GHz
Anzahl USB 2.0 Anschlüsse4
Ethernet Schnittstellen TypGigabit Ethernet
ProzessorherstellerIntel
Eingebauter Ethernet-AnschlussJa
ProduktfarbeSchwarz
NachhaltigkeitskonformitätJa
Relative Luftfeuchtigkeit in Betrieb10 - 85 %
Rack-EinbauJa
ProzessorfamilieIntel Xeon E
Interner SpeichertypDDR4-SDRAM
USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Anzahl der Anschlüsse vom Typ C1
USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A2
Anzahl Prozessorkerne6
Anzahl VGA (D-Sub) Anschlüsse1
Anzahl DisplayPort Anschlüsse1
Maximale Anzahl an SMP-Prozessoren1
ProzessorE-2336
RAID-UnterstützungJa
RAM-Speicher maximal128 GB
Eingebettete Optionen verfügbarNein
RAM-Speicher16 GB
Prozessor-Cache12 MB
Prozessor Boost-Frequenz4.6 GHz
Anzahl installierter Prozessoren1
Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45)3
Execute Disable BitJa
ECCJa
Speichertaktfrequenz3200 MHz
Leerlauf ZuständeJa
Motherboard ChipsatzIntel C256
Betriebstemperatur5 - 45 °C
Speicherkartensteckplätze4x DIMM
Maximale unterstützte Anzahl der HDD8
Speicherlayout1 x 16 GB
Unterstützung für redundantes NetzteilJa
Unterstützte Hard-Disk Drive Größen2.5 Zoll
LAN-ControllerIntel I210
Intel® Trusted-Execution-TechnikJa
Verbesserte Intel SpeedStep TechnologieJa
Ungenutzter Lüfter-SupportJa
Stromversorgung500 W
Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT)Ja
Intel® Virtualization Technologie (VT-X)Ja
Stromversorgung - Eingang Spannung100 - 240 V
Trusted Platform Module (TPM)Ja
Intel® 64Ja
Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d)Ja
GehäusetypTower
CPU Konfiguration (max)1
Trusted Platform Module (TPM) Version2.0
NachhaltigkeitszertifikateRoHS,WEEE
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)Ja
Anzahl der unterstützten redundanten Stromversorgungen2
Anzahl der Haupt-Netzteile1
Gesamtanzahl der SATA-Anschlüsse7
PCI-Express x4 (Gen 3.x)-Anschlüsse2
PCI Express x8-Steckplätze (Gen 4.x)2
PCI-Slots1
Geräuschpegel22 dB
Kompatible BetriebssystemeWindows Server 2022 Datacenter, Windows Server 2022 Standard, Windows Server 2022 Essentials, Windows Server 2019 Datacenter, Windows Server 2019 Standard, Windows Server 2019 Essentials, VMware vSphere 7.0, Red Hat Enterprise Linux 8, Univention Corporat
Stromversorgung - Eingangsfrequenz50 / 60 Hz
ZertifizierungCB, GS, CE, NRTLc/us, FCC, ICES-003, NMB-003, VCCI, JIS 61000-3-2, EAC, KC, CCC, RCM, BSMI
Breite177.2 mm
Gewicht26400 g
Tiefe521.7 mm
Höhe456.2 mm