Produktspezifikation
Ethernet Schnittstellen Typ2.5 Gigabit Ethernet
Höhe70 mm
ProzessorherstellerIntel
Warentarifnummer (HS)84733020
Ethernet/LANJa
ProzessorsockelLGA 1700
Kompatible ProzessorenIntel Celeron,Intel Core i3,Intel Core i5,Intel Core i7,Intel Core i9,Intel Pentium
Arbeitsspeicher TypDIMM
Unterstützte ArbeitsspeicherDDR4-SDRAM
WLANNein
Komponente fürPC
Maximale Anzahl an SMP-Prozessoren1
Anzahl der Speichersteckplätze4
SpeicherkanäleZweikanalig
Wake-on-LAN bereitJa
Breite305 mm
RAM-Speicher maximal128 GB
Ohne ECCJa
Audio Kanäle7.1 Kanäle
Anzahl USB 2.0 Anschlüsse4
Front Panel AudiosteckerJa
SATA III Anschlüsse4
RAID Level0,1,5,10
Unterstützte Speicherlaufwerk-SchnittstellenM.2,SATA III
RAID-UnterstützungJa
Unbuffered SpeicherJa
USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Anzahl der Anschlüsse vom Typ C1
Unterstützte SpeicherlaufwerkeHDD & SSD
ATX Stromstecker (24-pol.)Ja
Unterstützte Arbeitsspeichergeschwindigkeit5000 MHz
USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A2
Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45)1
Zahl der Chassisventilatorstecker4
Mitgelieferte KabelSATA
Parallele VerarbeitungstechnologieCrossFire
CPU VentilatorsteckerJa
Tiefe244 mm
USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anschlüsse2
Anzahl HDMI-Anschlüsse1
Anzahl USB 2.0 Schnittstellen1
Anzahl PS/2 Anschlüsse1
Treiber enthaltenJa
HDCPJa
Anzahl DisplayPort Anschlüsse1
BIOS-TypUEFI AMI
Maximale Auflösung7680 x 4320 Pixel
PCI-Express x16-Slots2
MotherboardformfaktorATX
Motherboard Chipsatz FamilieIntel
12-V-StromanschlussJa
USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A1
BIOS-Speichergröße128 Mbit
Thunderbolt-Stiftleisten1
DisplayPorts-Version1.4
HDMI-Version2.1
ACPI-Version6.0
RGB-LED-StiftleisteJa
Audio-ChipRealtek ALC897
Systemverwaltung BIOS (SMBIOS) Version2.7
PCI-Express x1 (Gen 3.x)-Anschlüsse3
LAN-ControllerDragon RTL8125BG
Gewicht1000 g
Anzahl der M.2 (M)-Steckplätze3
Motherboard ChipsatzIntel H670