| Ethernet Schnittstellen Typ | 10 Gigabit Ethernet |
| Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45) | 4 |
| Prozessorhersteller | Intel |
| Motherboard Chipsatz | Intel® C621 |
| Eingebauter Ethernet-Anschluss | Ja |
| Eingebauter Prozessor | Nein |
| Gehäusetyp | Rack (2U) |
| Warentarifnummer (HS) | 84714100 |
| Prozessorsockel | LGA 4189 |
| HDD Laufwerkschächte Hot-Swap | Ja |
| Unterstützte Arbeitsspeicher | DDR4-SDRAM |
| Anzahl unterstützter Prozessoren | 8 |
| AC Eingangsfrequenz | 47 - 63 Hz |
| Zahl der DIMM Slots | 16 |
| Kupfer Ethernet Verkabelungstechnologie | 10BASE-T |
| Unterstützte Speicherlaufwerke | HDD & SSD |
| Reset-Knopf | Ja |
| Prozessorfamilie | Skalierbare Intel® Xeon® |
| Ein-/Ausschalter | Ja |
| Breite | 440 mm |
| Anzahl VGA (D-Sub) Anschlüsse | 4 |
| RAID Level | 0,1,5,10 |
| Speicherkanäle | Okta-Kanal |
| Verpackungshöhe | 300 mm |
| Unterstützte DIMM-Modulkapazitäten | 8GB,16GB,32GB,64GB,128GB |
| LAN-Controller | Intel X710-AT2 |
| Lüfterdurchmesser | 80 mm |
| Maximaler RDIMM Speicher | 128 GB |
| Verpackungstiefe | 779 mm |
| AC Eingangsspannung | 220 - 240 V |
| Maximaler UDIMM Speicher | 128 GB |
| Verpackungsbreite | 1180 mm |
| Backplanes-Unterstützung | Ja |
| On-Board Grafikadaptermodell | Aspeed AST2600 |
| Anzahl der unterstützten Speicherlaufwerke | 28 |
| PCI-Express-Slots-Version | 4.0 |
| PCI-Express x16-Slots | 4 |
| 80 Plus Zertifizierung | 80 PLUS Platinum |
| Trusted Platform Module (TPM) | Ja |
| Unterstützte Speicherlaufwerk-Schnittstellen | PCI Express,Serial ATA,Serial Attached SCSI (SAS) |
| Trusted Platform Module (TPM) Version | 2.0 |
| Anzahl Lüfter | 8 Lüfter |
| PCI-Express x8-Slots | 4 |
| Stromversorgung | 2200 W |
| Anzahl der Haupt-Netzteile | 2 |
| Kompatible Betriebssysteme | Windows Server 2016 Windows Server 2019 Red Hat Enterprise Linux 8.2 ( x64) or later Red Hat Enterprise Linux 8.3 ( x64) or later SUSE Linux Enterprise Server 12 SP5 ( x64) or later SUSE Linux Enterprise Server 15 SP2 ( x64) |
| LED-Anzeigen | Power,Reset,Status |
| Eingangsstrom | 12.6 A |
| Tiefe | 87.5 mm |
| Höhe | 840 mm |
| Verpackungsinhalt | 1 x H262-NO0 8 x CPU heatsinks 1 x Rail Kit |